景晟集团顶层战略指挥中心内，空气凝重得仿佛能拧出水来。巨大的环形光屏墙上，代表 “芯纪元” 工厂的图标依旧是一片死寂的灰色，与之相连的数十条供应链线条上，断裂的猩红标记如同狰狞的伤口，在冷光下触目惊心，每一秒都在提醒着在场所有人：危机仍在持续。
芯片断供的连锁反应已开始全面发酵：“长城” 防御系统的三个核心节点，东部沿海预警基站、西北数据灾备中心、量子通讯枢纽，升级维护计划被迫暂停，原本用于提升防御算力的 “玄武” 芯片库存仅够维持基础运转；E.Y. 集团的自动驾驶域控制器研发、工业 AI 芯片项目也陷入停滞，实验室里等待芯片测试的原型机堆积如山。一股无形的恐慌情绪，正沿着数字神经网络悄然蔓延，压得每个人都喘不过气。
傅景深站在光屏前，背影依旧挺拔如松，却难掩疲惫 —— 他刚刚结束了与台积电、三星电子、英特尔三家国际芯片巨头的紧急视频会议，结果无一例外：台积电表示未来半年的 7nm 产能已被苹果、高通锁定，无法承接紧急订单；三星电子以 “技术授权限制” 为由，拒绝提供与 “玄武” 芯片性能匹配的产品；英特尔则语焉不详地提及 “受不可抗力影响”，直接挂断了通讯。
“‘冥府’的黑手比我们预想的更狠、更隐蔽。” 傅景深没有回头，声音低沉沙哑，带着一丝罕见的无力感，“他们不仅破坏了‘芯纪元’，还提前堵住了我们所有的外部求助渠道 —— 显然，他们算准了‘玄武’芯片是我们的命门。”
他缓缓转过身，看向门口的苏叶，眼底布满血丝，却有一簇不肯熄灭的火焰在燃烧：“没有‘玄武’芯片，‘长城’的防御迭代至少要滞后三年，E.Y. 的多个战略项目会彻底停滞… 我们，已经没有退路了。”
苏叶的身影出现在指挥中心门口，依旧穿着那身简洁的黑色作战服，脸色因连日应对危机而苍白，唇色也略显单薄，但那双眼睛却亮得惊人，如同穿透迷雾的星辰，透着不容置疑的坚定。她没有去看光屏上令人绝望的数据，目光直接落在傅景深身上，带着一种共渡难关的默契。
苏叶走到傅景深身边，与他并肩而立，一同望向光屏上的猩红断裂带。她的神情异常平静，平静之下是千锤百炼的决绝，声音清冷却带着斩钉截铁的力度：“‘冥府’以为，掐断外部供应，就能扼住我们的咽喉。但他们忘了，真正的尖端科技，从来不是靠乞讨或购买得来的 —— 命脉，必须握在自己手里。”
她说完，抬手在虚拟控制台上轻点，一道加密指令发出后，一份标注着 “燧火” 字样的绝密项目草案在光屏上展开。草案内容涵盖芯片架构设计、半导体材料研发、光刻工艺突破等多个维度，其中 “三维栅极晶体管结构”“新型高 K 介质材料配方” 等技术设想，远超当前国际公开的最高技术水平 —— 这是她父母生前留下的核心研究成果，也是她过去五年默默进行技术储备的结晶，原本计划在技术成熟后逐步推进，如今却成了破局的关键。
“启动‘神农计划’。” 苏叶的声音不高，却如同惊雷在凝滞的指挥中心炸响，“动用 E.Y. 集团与景晟集团所有可调用资金，初步估算需 500 亿人民币，联合中科院微电子研究所、清华大学半导体学院、中芯国际等国内顶尖科研院所与制造企业，集中一切力量，攻关完全自主可控的高端芯片 —— 我们要造的，不仅是能替代‘玄武’的产品，更是性能超越它的‘中国芯’！”
她目光灼灼地看向傅景深，眼中带着一种 “背水一战” 的决心：“从此，我们的核心技术，再也不受制于人。”
傅景深的瞳孔骤然收缩，被这个石破天惊的提议震撼了一瞬 —— 他清楚自主研发高端芯片的难度：仅光刻机一项，全球就只有 ASmL 能生产 7nm 及以下制程设备；EdA 设计软件、高端光刻胶等关键环节，长期被国外企业垄断。一旦失败，不仅会耗尽两大集团的资金储备，还可能影响 “长城” 的防御安全，后果不堪设想。
但当他看到苏叶眼中那不容置疑的坚定，以及深藏的傲骨时，所有犹豫瞬间被碾碎。一股 “破釜沉舟” 的豪情自胸中涌起，他用力点头，声音带着前所未有的决绝：“好！那就干！就算倾家荡产，也要把这颗‘芯’造出来！我立刻协调资金调度，同时上报最高层，争取国家层面的资源支持！”
决议既定，行动雷厉风行。半小时内，“神农计划” 以最高优先级正式启动：景晟集团财务部紧急调拨 200 亿流动资金作为启动资金；E.Y. 集团发出 “技术召集令”，动员内部所有半导体相关研发团队；傅景深亲自联系工信部，汇报 “神农计划” 的战略意义，请求协调国内顶尖科研力量；秦屿也同步向军方申请，为计划提供安全保障与部分涉密技术支持。
三天后，位于京城西郊的国家半导体实验室涉密分区内，“神农计划” 专属指挥中心正式启用。巨大的弧形光屏上，实时显示着各研发小组的进度：材料组正在测试新型光刻胶的感光性能，设计组在优化芯片架构的能耗比，制造组在调试国产 28nm 光刻机的精度参数。
苏叶坐在主控位前，周围围拢着数十位国内半导体领域的泰斗级专家 —— 有中科院院士、清华大学教授，也有中芯国际的资深工程师。此刻，这些平日里备受尊敬的学者，都以无比郑重甚至带着一丝敬畏的目光，聚焦在苏叶身上。
“时间紧迫，我们直接进入技术核心环节。” 苏叶没有多余的寒暄，双手在虚拟键盘上快速舞动，将父母遗留的 “三维栅极晶体管” 核心设计图纸，结合国内现有工业基础，进行拆解与转化，“首先解决光刻胶材料问题 —— 现有进口光刻胶在 7nm 制程下，感光分辨率不足，我们采用有机 - 无机杂化方案，基础配方为…，这个配方能提升 30% 的感光精度，且兼容性适配国产光刻机。”
光屏上瞬间弹出光刻胶的分子结构图、合成工艺流程图，每一个参数都精准到小数点后四位，在场的材料专家们瞳孔骤缩 —— 这个方案恰好解决了他们过去一年卡在的关键瓶颈，却从未有人想到过这样的配比组合。
“接下来是 EdA 软件问题。” 苏叶继续讲解，指尖在屏幕上划出芯片设计的物理层架构，“国外 EdA 软件对我国的先进制程存在功能限制，我们重构物理设计环节的核心算法，重点突破‘时序分析’与‘信号完整性’模块，这是算法框架…，基于这个框架，我们能实现 7nm 制程的自主设计，且运算效率比现有软件提升 20%。”
“散热模块采用‘微流道 + 相变材料’复合结构，这是三维架构图…，微流道的直径控制在 50 微米，相变材料选用石墨烯基复合材料，能将芯片工作温度降低 15c，解决高密度集成带来的散热难题。”
“最后是量子隧穿效应的抑制 —— 在 7nm 及以下制程中，这个问题会严重影响芯片性能，我们采用‘能带工程 + 新型高 K 介质’组合方案…，通过调整硅基材料的掺杂浓度，结合 hfo?-Al?o?复合高 K 介质，能将隧穿电流降低 80% 以上。”
苏叶的语速平稳，每一个指令都直击技术要害，没有丝毫拖泥带水。她不仅拿出了完整的设计方案，更在现场解答专家们的疑问，将超前的理论转化为可落地的工程方案 —— 这不是简单的 “指导”，而是引领整个团队突破技术壁垒的 “领航”。
在场的专家们，从最初的震惊到后来的狂热，再到全神贯注的投入，他们围着光屏展开讨论，补充细节，优化方案，实验室里的气氛不再是之前的压抑，而是充满了 “破局” 的希望与激情。
一场注定将改写中国半导体产业格局、震惊世界的技术攻坚，在绝对的逆境中，正式拉开了史诗般的序幕。
（第一百三十五章 完）
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