“白帝”驾驶舱那“血脉相连”的奇异感应，如同投入心湖的一颗石子，漾开的涟漪尚未完全平复，张彬便不得不将全副精力投向另一个决定“白帝”能否起飞的命脉所在——“河图”并行计算阵列。数月来的日夜攻关，数以百计的技术人员殚精竭虑，所有的努力与期盼，都凝聚在了今夜——首块定制化计算芯片即将完成最终的流片，送入测试车间。
芯片设计室内，灯火通明，空气却近乎凝滞。主设计师双眼布满血丝，死死盯着屏幕上的最后一道校验数据；流片工程师反复确认着从千里之外半导体实验室传来的工艺参数；几位负责物理设计的年轻研究员，则紧张地检查着布线图，生怕存在任何可能导致短路的微小瑕疵。张彬坐镇中央，没有参与具体的操作，但他的存在本身就是一种稳定的力量。他的目光扫过每一块屏幕，脑海中【数值计算方法基础】与对并行架构的理解相互印证，确保芯片的逻辑设计万无一失。
时间在秒针的滴答声中流逝，如同缓慢灼烧的引信。当流水线最终传来“流片成功，芯片封装完成”的消息时，设计室内爆发出一阵压抑已久的低呼，随即又迅速归于寂静，所有人的心都提到了嗓子眼——真正的考验，现在才开始。
封装好的芯片被小心地护送至屏蔽测试车间，由身着防静电服的洁净室操作员将其安装到专用的测试平台上。通电，启动！示波器的屏幕亮起，数据流如同奔腾的江河，开始冲击着以往难以逾越的算力壁垒。
“核心频率稳定！”
“并行计算单元激活正常！”
“初始算力基准测试……报告！达到设计指标的百分之九十五！比现有‘星火’提升约……九十八倍！”
测试员的声音因激动而颤抖。成功了！这块指甲盖大小的硅片，蕴含着颠覆性的力量！厂房内瞬间爆发出震耳的欢呼，连日奋战的疲惫仿佛在这一刻被一扫而空。负责送夜宵的炊事员推着餐车进来，看到这场景，也咧开嘴笑了起来，默默地将热腾腾的饭菜放在一旁。
然而，喜悦并未持续太久。负责监测物理状态的工程师很快发出了警报：
“芯片核心温度急剧上升！超过安全阈值！散热系统满载，压制不住！”
巨大的算力伴随着巨大的功耗，转化为恐怖的热量。芯片表面温度迅速攀升，威胁着将其自身熔毁。传统的风冷甚至常规的散热片在这股热浪面前都显得苍白无力。
张彬快步走到监测屏幕前，看着那条急速上扬的温度曲线，眼神锐利。他立刻召集了在场的散热工程师。“常规方法不行，必须上液冷，而且是微通道液冷。”他斩钉截铁地说道。
没有现成的方案，没有成熟的工艺。张彬直接拿起绘图板，调动脑海中【高能密度电池材料基础】里关于高效热管理、特别是涉及微小空间内流体换热与相变散热的原理性知识。这些原本用于解决电池在极端输出下散热问题的前瞻理论，此刻被他创造性地应用于芯片散热。
他快速勾勒出微通道铜质散热器的结构草图，通道直径细如发丝，紧密贴合芯片核心，利用非导电冷却液的高速流动带走热量。他口述着关键的设计参数：通道的宽深比、流体的流速与压力、换热表面的粗糙度优化……散热工程师们围在他身边，一边快速记录，一边提出加工工艺上的难题。
“加工精度要求太高，现有的机床可能……”
“没有时间可能！”张彬打断他，语气不容置疑，“联系精密机械车间，动用一切手段，手工打磨也要给我做出样品来！今晚必须拿出可行的散热方案！”
整个团队再次高速运转起来。有人负责联系车间紧急加工微通道基板，有人去调配合适的冷却液，有人开始设计循环泵和外部散热排的方案。张彬穿梭在各个环节之间，解决着不断冒出的新问题。窗外，夜色深沉，测试车间内却亮如白昼，气氛比之前更加紧张。
在天边泛起鱼肚白的时候，一个粗糙但功能完整的微通道液冷模块终于被加工出来，紧密地安装到了发烫的芯片上。冷却液开始循环，温度曲线那令人心悸的攀升势头终于被遏制，并开始缓慢下降。
所有人都松了一口气，疲惫如同潮水般涌上。然而，就在进行最后极限算力压榨测试时，监测数据的技术员忽然“咦”了一声，疑惑地揉了揉眼睛。
“报告……芯片在刚才三次峰值负载瞬间，计算速度记录到异常波动。有……有三次持续时间不足百分之一秒的算力峰值，超出了我们理论设计上限的百分之十五到二十。波动太快，系统差点没捕捉到。”
这现象极其短暂，如同幻觉。是测试误差？是芯片内部某种未知的量子效应？还是……与张彬之前感受到的、那种与造物之间的奇异感应存在着某种关联？
张彬走到数据记录仪前，看着那几次突兀的、超越设计极限的峰值，眉头微微蹙起。这无法用现有理论解释的瞬间“飙升”，是福是祸？它预示着芯片蕴藏着尚未被发掘的潜力，还是隐藏着某种不稳定的风险？
突破的喜悦，被这突如其来的、未知的异常，蒙上了一层神秘的薄纱。
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