“p3项目，全面启动！”
陈坤在战略会议上的号令，如同吹响了冲锋号。整个菠萝公司应声而动，资源以前所未有的速度向p3项目倾斜。搭载“昆仑1号”的工程样机（EVt）迅速被组装出来，分发到研发、测试、软件等各个关键部门。所有人都摩拳擦掌，准备将这凝聚了无数心血的自研芯片，完美地呈现在最终产品上。
然而，理想与现实之间的鸿沟，往往在细节处显现。真正的挑战，在工程机测试阶段，如同潜伏的礁石，一个个浮出水面。
散热与性能的平衡。
当测试人员运行大型3d游戏或进行长时间4K视频编码等极限测试时，工程机后背摄像头附近区域的温度，会迅速攀升至烫手的高度，甚至触发了系统降频保护。
“芯片本身的功耗控制达标了，但整机的散热结构压不住瞬时的高热流密度。”硬件工程师指着热成像仪上那片红色区域，眉头紧锁。
这意味着，要么限制“昆仑1号”的性能释放，牺牲用户体验；要么重新设计手机内部的散热架构，这可能涉及主板局部调整、更换散热材料，甚至影响外观Id设计。无论哪种，都需要时间和成本。
软硬件协同的“幽灵”bug。
菠萝oS的团队遇到了更诡异的问题。在特定操作序列下，比如快速切换应用的同时接收通知，系统会出现极其短暂的卡顿或闪屏，问题无法稳定复现，如同“幽灵”般难以捕捉。
“日志里没有任何明显的错误报告，”软件主管挠着头，一脸苦恼，“很可能是芯片的某个低功耗状态与系统调度器之间产生了微妙的时序冲突。这种底层交互的bug，排查起来最耗时间。”
这需要芯片团队和软件团队坐在一起，逐行分析代码，核对芯片状态机，进行海量的重复测试，过程枯燥且进展缓慢。
量产的一致性问题。
首批试产（dVt）的500台样机，在综合测试中，出现了约百分之三的机器存在轻微的显示色温不均或wi-Fi信号强度略低于标准的问题。
“这不是设计缺陷，是生产过程中元器件工差和贴片精度导致的波动。”王建国从工厂带回消息，脸色凝重，“‘昆仑1号’对供电和信号完整性的要求比高通平台更敏感，现有产线的部分工艺控制标准需要提升。”
这意味着，要保证95%的良品率，必须对生产线进行更精细的调试，对来料进行更严格的筛选，这无疑会增加成本和时间。
压力层层传递。原本因芯片成功而高涨的士气，在面对这些具体而微、却又棘手无比的问题时，不可避免地蒙上了一层阴影。进度表的上的红色预警越来越多。
赵工和软件、硬件负责人几乎住在了测试实验室，咖啡消耗量创下新高。争吵也变得频繁起来。
“肯定是你们芯片的Io驱动还有优化空间！”
“是你们系统调度太激进，没有充分考虑我们芯片的状态切换延迟！”
“散热模组必须改！不然性能发挥不出来，我们做这个芯片的意义何在？”
陈坤没有介入具体的技术争论，但他时刻关注着进展。在一次项目协调会上，他打断了各方略带火气的讨论。
“我们现在是一个团队，在攻克同一个堡垒。”他的声音平静却有力，“问题出现了，就去解决它。指责解决不了任何问题。我要的是解决方案和时间表。”
他明确了原则：“第一，用户体验优先，哪怕推迟搭载。性能可以稍微妥协，但绝不允许出现影响日常使用的卡顿或过热。第二，质量是生命线。良品率必须达标，任何可能影响稳定性的问题，必须从根源上解决，不能带病上市。”
在他的强力协调下，团队逐渐从相互抱怨转向协同攻坚。芯片团队提供了更详细的内部状态日志，软件团队重写了部分底层调度代码，硬件团队联合供应商重新设计了散热石墨片和均热板的结构。
就在内部攻坚的同时，外部并非风平浪静。
高通的威廉姆斯再次联系王建国，这次带来的是一份“降价诚意”的下一代芯片报价和合作方案，条件比以往任何一次都优厚。其用意不言自明：在菠萝自研芯片尚未完全成熟之际，用商业利益进行最后的拉扯和分化。
“感谢高通的厚爱，”王建国按照陈坤的指示，礼貌而坚定地回应，“p3项目已进入最后阶段，我们对自己的技术路线充满信心。未来的合作，我们可以等p3取得成功后再谈。”
另一边，深市政府的支持开始落到实处。由科创委牵线，菠萝公司与本地一所顶尖大学的微电子学院建立了联合实验室，重点攻关芯片与系统协同优化技术，几名教授带领的研究生团队也加入了p3项目的调试工作，带来了新的思路和工具。
时间一天天过去，距离系统任务的倒计时越来越近。
在经历了无数次失败和尝试后，散热方案经过三次迭代终于稳定下来；那个“幽灵”bug被锁定在一个极其罕见的时钟域交叉场景下，并通过更新芯片微码和系统补丁得以解决；生产线的工艺参数经过精细调整，dVt2阶段的良品率终于爬升到了92%，距离95%的目标仅一步之遥。
虽然前方仍有挑战，但最黑暗的时刻似乎正在过去。p3工程机变得越来越稳定，体验越来越流畅。
陈坤拿着最新一代的工程机，进行了长达数小时的日常使用测试，期间没有再遇到明显的卡顿或过热。他站在办公室的窗前，看着远方渐渐亮起的天色。
他知道，崎岖的落地之路尚未走完，量产和市场的考验还在前方。但此刻，他手中这部温润而流畅的手机，给了他无比的信心。
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